CuAl8-Lot auf S235JR, flüssigmetallinduzierte Spannungsrisskorrosion
Chemische Bezeichnung | CuAl8 solder on S235JR |
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Zustand | Lotverbindung |
Ätzung | unetched |
Die Gefügebilder zeigen eindrucksvoll die Eindiffusion von Cu in Fe.
Eisen hat eine abnehmende Löslichkeit von maximal 2,2 Gew.-% Cu bei 850 °C. Das Cu diffundiert entlang der Korngrenzen des Eisens und versprödet diese. Im Riss konzentriert sich das Cu auf ca. 90 %.